2026 年 6 月 23 日，据《彭博社》报道，高通正接近达成一项收购 Modular Inc. 的交易，交易估值约为 40 亿美元（271 亿元人民币）。
双方已进入高级谈判阶段，最快可能在未来几周内正式宣布，但最终协议尚未敲定。
Modular 的核心产品包括 Mojo 编程语言和 MAX 推理框架。
MAX 是一个面向 AI 的高性能推理框架，可在不同类型硬件上开发、优化和部署 AI 应用。
Modular 成立于 2022 年，由 Chris Lattner 和 Tim Davis 创办。
Chris Lattner 是 LLVM、Clang 和 Swift 等项目的重要人物，曾在苹果、特斯拉和谷歌任职；Tim Davis 也曾在谷歌从事 AI 基础设施相关工作。
Modular 的目标，是降低 AI 开发者对单一硬件生态的依赖，让同一套模型和代码更容易跑在英伟达、AMD、苹果芯片以及未来更多加速器上。
如果交易完成，40 亿美元价格将明显高于 Modular 此前约 16 亿美元的估值。
对高通而言，Modular 的价值在于补齐 AI 数据中心业务的“软件短板”。
2025 年 10 月，高通已发布面向数据中心 AI 推理的 AI200 和 AI250 芯片级加速卡及机架方案，计划分别在 2026 年和 2027 年投入商用。
高通当时强调，这两款产品面向生成式 AI 推理，主打机架级性能、更高内存容量以及更低总拥有成本。
高通进军 AI 数据中心并不是单点尝试，而是正在形成“芯片 + 机架 + 软件栈”的组合打法。
AI 芯片市场的竞争，正在从单纯比拼算力，转向硬件、编译器、推理引擎、开发者生态的综合竞争。
英伟达的护城河不仅来自 GPU，还来自 CUDA、TensorRT、库和开发者生态。
Modular 试图解决的，正是 AI 模型部署中长期存在的硬件碎片化问题。MAX 支持同一代码运行在英伟达、AMD 和苹果芯片等不同平台上，强调“GPU agnostic”能力。
因此，这笔收购如果落地，意义不只是高通加码 AI 芯片，而是高通试图为自己的数据中心 AI 路线补上最关键的一层「软件生态」。
云头条声明：如以上内容有误或侵犯到你公司、机构、单位或个人权益，请联系我们说明理由，我们会配合，无条件删除处理。
网友留言2