2026 年 6 月 1 日上午，SK海力士位于韩国忠清北道清州科技园的厂区发生火灾，并引发有毒气体氟化氢泄漏。
事故造成 7 人受伤，约 3600 名员工一度疏散。
据韩国媒体报道，火灾发生在上午 10 点 32 分左右，地点位于清州 M15X 园区 3 号楼 6 楼气体室。
自动喷水灭火系统启动后，火势得到控制，但现场随后检测到氟化氢泄漏，浓度约为 5 ppm。
OSHA 对氟化氢设定的 8 小时时间加权平均允许暴露限值为 3 ppm，现场读数已经超过美国职业安全标准中的长期暴露限值。
清州厂区不是普通制造基地，而是 SK海力士在韩国的重要存储芯片生产中心。
SK海力士已在清州运营 M11、M12 和 M15 三座晶圆厂，主要承担 NAND 闪存生产；同时，SK 海力士正准备让 M15X 投入 HBM 生产，并在当地建设新的 P&T7 封装测试厂，目标是将清州打造成覆盖晶圆制造、先进封装和测试的 HBM 生产枢纽。
HBM 是 AI 服务器和 GPU 中的关键高带宽内存，SK 海力士目前是全球 HBM 市场的核心供应商之一。
Reuters 今年 1 月报道称，SK 海力士计划启动清州 M15X 工厂，用于生产 NVIDIA、AMD 等企业所需的 HBM 芯片。
目前，SK 海力士方面称事故未对生产设备造成明显影响，消防部门仍在调查起火原因和氟化氢泄漏路径。
考虑到事故地点位于 M15X 相关厂区的气体室，后续关键仍在于两点：
一是人员健康和现场环境检测结果；
二是是否会影响 SK 海力士 AI 内存产能扩张节奏。
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