2026 年 8 月 11 日，据《彭博社》报道，美国半导体封装测试企业 Amkor Technology 正在研究出售其中国业务部分股权，相关业务整体估值可能达到约 15 亿美元（101.2 亿元人民币）。
目前相关讨论仍处于探索阶段，具体出售比例、潜在投资方以及交易条款尚未确定，最终也不一定会达成交易。
Amkor 是全球主要的半导体封装和测试服务商之一，也是美国规模最大的 OSAT 企业之一。其长期在中国开展半导体封装和测试业务。
Amkor 此前披露，其上海封装和测试工厂位于上海外高桥自由贸易试验区，2015 年曾投入约 6000 万美元扩建工厂，将当地洁净室面积扩大至接近 6 万平方米。
此次消息出现之际，Amkor 正大规模增加美国先进封装产能。
7 月 23 日，Amkor 与英伟达达成一项多年合作协议，英伟达将提供 15 亿美元预付款，用于支持 Amkor 扩大美国先进半导体封装和测试产能，并共同开发面向 AI 和加速计算平台的下一代封装技术。该协议中的 15 亿美元与此次中国业务潜在估值为两项不同事项。
Amkor 同时正在亚利桑那州建设新的先进封装和测试基地。
Amkor 此前宣布，该项目规划投资规模最高扩大至约 70 亿美元，计划进一步增强其在美国本土的先进封装能力。
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