2026 年 9 月 10 日,《路透社》报道称,受高带宽内存(HBM)价格上涨影响,包括华为、寒武纪在内的多家中国 AI 芯片厂商,正在提高现有及下一代 AI 芯片产品的报价。
其中,华为昇腾 950DT 加速卡的意向报价已经超过 25 万元。
与两个月前向客户提供的报价相比,950DT 的价格已经上涨 20% — 50%,具体幅度取决于合同条款。
华为此前表示,昇腾 950DT 将于 2026 年第四季度上市,也是华为目前规划中性能最强的 AI 芯片之一。
寒武纪也提高了下一代 AI 芯片的报价。
寒武纪下一代芯片暂称 690,目前给出的价格比两个月前高 20% — 30%,但没有披露具体金额。
《财闻》记者就此事致电寒武纪证券部,相关人士回应称:“公司没有发布过类似涨价公告,(投资者)不要信市场消息。”
此外,沐曦、天数智芯(Iluvatar CoreX)也进行了类似的价格调整。
这一轮涨价背后,最直接的原因是 HBM。
HBM 是 AI 加速器中的关键部件,通过将多层内存芯片垂直堆叠,可以让 AI 芯片以更高速度读取大量数据。
目前全球先进 HBM 市场高度集中,主要供应商为 SK 海力士、三星电子和美光。
涨价并不仅限于还没有正式上市的新产品。
华为现有 AI 加速卡的价格同样已经上涨。
昇腾 950PR 年初每张卡价格约为 6 万元,目前已经超过 8 万元,涨幅约 30%。
更早推出的昇腾 910C 板卡,年初价格约为 9 万元,目前已经涨至 11 万元以上。
价格上涨会直接增加企业建设 AI 算力集群的成本,同时迫使芯片厂商重新分配有限的产能和供货资源。
天数智芯向字节跳动供应的 GPU 数量已经翻倍至 10 万颗。
为了满足字节跳动的需求,天数智芯甚至将一部分原本计划内部使用的 GPU 调拨给字节跳动。
在国产 AI 芯片供应商中,华为目前是字节跳动最大的供应商,其次是寒武纪、天数智芯。
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